大河报·大河财立方记者 丁倩

　　截至6月21日晚，根据上交所信息公示，全国已有21家企业通过上交所科创版股票上市委员会，相距全国首批企业提交受理时间恰好三个月。

　　这21家科创版过会企业中，有一家企业虽不是河南企业，却受到河南投资者的青睐。

　　6月20日，上交所科创板股票上市委员会2019年第7次审议会议召开，审议结果显示，同意中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微半导体”)发行上市（首发），这是今年科创板过会的第19家企业。

　　值得关注的是，河南资产管理有限公司(简称河南资产)现身中微半导体的投资者名单，并且是名单中唯一一家豫企。

　　工商信息显示，2017年11月28月，河南资产与上海临芯投资管理有限公司共同出资7505万元，设立嘉兴君鹏投资合伙企业(有限合伙)，河南资产控股99.93%。2018年7月30日，嘉兴君鹏投资合伙企业(有限合伙)投资中微半导体，持有其408.77万股。

　　至此，河南资产成功实现对中微半导体的投资。

　　据了解，中微半导体是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，主要聚焦于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售，是我国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争的企业，被国际半导体设备产业界公认为后起之秀。

　　2018年，在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的调查和评比中，中微半导体综合评分为全球第三。截至2019年2月，中微半导体共申请1201项专利，其中发明专利1038项，海外发明专利465项，已获授权专利951项，其中发明专利800项。

　　据中微半导体招股说明书披露，2016-2018年营业收入分别为6.10亿元、9.7亿元、16.39亿元。中微半导体拟在上交所科创板上市，公开发行股数5348.62万股，拟募集资金10亿元，投资于高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目、补充流动资金。

　　而投资中微半导体，正式拉开河南资产布局泛半导体领域的大幕。中微半导体登陆科创板，无疑将有助于河南资产发挥资本优势，推动河南集成电路产业的迅速发展。

　　据悉，中微半导体是河南资产在泛半导体领域布局的首单业务，其登陆科创板，将有助于河南资产发挥资本优势，进而推动河南集成电路产业的发展。

　　目前，河南资产旗下河南资产基金管理有限公司正在谋划引进国际半导体行业技术领先企业落地河南，并结合本地泛半导体企业的发展需求，发起设立河南省半导体产业投资基金，打造华中地区集成电路信息产业高地。